מסמרת קשר תלת-שכבתית

פירוק מהות המוצר: פילוסופיית החטיבה הפונקציונלית של מבנה סנדוויץ'

כסף משטח (Ag):בדרך כלל עובי 0.1-0.3 מ"מ (מותאם דינמית לפי דירוג הזרם), הוא ממלא תפקיד דומיננטי במגע חשמלי. המוליכות המצוינת של סילבר מבטיחה עמידות נמוכה ביותר במגע, בעוד שהאינרטיות הכימית שלו מונעת היווצרות של סרט תחמוצת בעל עמידות גבוהה- בממשק המגע בסביבות לחות או מזוהמות מעט. באופן מכריע, שכבת הכסף עוברת זרימה פלסטית במהלך דפורמציה מרתקת, ממלאת את חוסר האחידות המיקרוסקופי של משטחי ההזדווגות ויוצרת "ריתוך קר"-כמו חיבור פיזי, המהווה את הבסיס הפיזי להתנגדות מגע נמוכה.

נחושת ליבה (Cu):כשלד המבני, שכבת הנחושת תופסת כ-70-80% מהנפח. המשיכות הגבוהה של הנחושת (התארכות גדולה או שווה ל-35%) מעניקה למסמרת יכולת עיוות מספקת במהלך הריתוק, ומונעת שבר שביר. בינתיים, לנחושת מוליכות תרמית של כ-400 W/(m·K), פי 1.05 מזו של כסף. משמעות הדבר היא שבתנאי נשיאת זרם-, חום שנוצר בתוך המגע יכול להיות מוליך במהירות צירית לאורך ליבת הנחושת, ולמנוע כשל בריכוך הנגרם מהצטברות חום מקומית בשכבת הכסף. ליבת הנחושת פועלת גם כ"מאגר אלסטי", סופגת אנרגיה באמצעות דפורמציה מיקרו-אלסטית תחת השפעה מכנית, ומגינה על שכבת הכסף השבירה מפני מתיחה מוגזמת.

השכבה התחתונה של כסף (Ag):מופץ באופן סימטרי עם שכבת פני השטח, ומבטיח שממשק המגע יישאר כסוף ללא קשר לכיוון הריתוק. עיצוב סימטרי זה מבטל את דרישות הכיווניות של הרכבה, מפשט את פעולות קו הייצור שלך תוך מתן ביצועים חשמליים עקביים בתרחישי מגע כפולים (כגון מגשרים).

כושר ההמצאה של מבנה הסנדוויץ' הזה טמון בפונקציות המובהקות שלו ובצימוד הסינרגטי שלו. שכבת הכסף מתמקדת במגע חשמלי, ואילו ליבת הנחושת מתמקדת בנושאי עומס-מכניים והולכת חום. השניים משולבים באמצעות ממשק מתכתי, ומונעים סחף של התנגדות למגע הנגרמת על ידי בלאי עצבני במסמרות מגע OEM Tri- מתכת מורכבות מכנית.